ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció su nueva Z790 PG SONIC, una placa base que presenta al popular personaje Sonic the Hedgehog™ de SEGA. Este motherboard de ASRock se lanza de manera conjunta para celebrar la salida del nuevo juego “Sonic Frontiers” de SEGA y posee una estética especial, con un anillo giratorio de 16 bits que adorna la cubierta del panel de conectores, detalles especiales de diseño y hasta un Sonic en plena carrera que se puede apreciar en la parte trasera.

“Creado para hacernos recordar momentos épicos que muchos hemos vivido con los juegos de Sonic, el motherboard evoca su velocidad extrema con fragmentos azules y plateados en su diseño, además de incorporar la figura del rápido erizo de una manera muy estilizada. El ASRock Z790 PG SONIC también cuenta con una interfaz de BIOS UEFI inspirada en el personaje de SEGA”, dijo Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Hardware para ir rápido

El ASRock Z790 PG SONIC soporta los procesadores Intel Core de 12.a y 13.a generación en socket LGA1700. Integra la más rápida tecnología PCI-Express 5.0 para la última generación de placas de video, además de una ranura Blazing M.2 PCI-Express 5.0 lista para SSDs NVMe de velocidad ultrarrápida, que reducen los tiempos de carga de los juegos.

El motherboard incluye Ethernet Killer E3100G 2.5G, además de una generosa gama de conectividad USB en su panel trasero, que incluye USB tipo C de 20 Gbps y puertos Lightning Gaming de ASRock, que están optimizados para teclados y mouse de alta velocidad, lo que minimiza las fluctuaciones y latencias de entrada. El audio Nahimic, de SteelSeries, garantiza que el sonido potente y preciso, enfocado en los juegos, esté listo para auriculares y altavoces por igual.

“En el nuevo motherboard ASRock Z790 PG SONIC, todos los procesadores Intel LGA1700 pueden alcanzar su máximo potencial gracias al sistema de energía VRM Dr.MOS de 14+1+1 fases, refrigerado por un generoso disipador de calor. Además, un PCB de 2 onzas de cobre proporciona un mejor rendimiento térmico, incluso bajo una carga pesada sostenida”, concluyó Chapitel.